晶圆测试环节长期存在高密度芯片测试良率不足、细间距触点接触一致性差、先进堆叠芯片坏片流入封装带来高额报废损失等痛点，半导体探针卡作为ATE设备与晶圆之间的定制化电气接口，成为解决上述痛点的核心载体。伴随Chiplet、2.5D/3D先进封装与HBM高带宽存储大规模落地，芯片I/O数量激增、测试并行度与信号完整性要求抬升，探针卡行业告别单纯跟随晶圆出货量增长的旧模式，进入技术迭代提速、市场高速扩容、国产替代同步推进的关键发展阶段。半导体探针卡是晶圆测试阶段的专用电气接口，由MEMS探针阵列、空间转换器、PCB板、机械结构等部件组成，通过探针与晶圆焊盘、微凸点形成临时接触，完成芯片电信号传输，实现 ......
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